HBM 반도체 생산을 위한 기술 중 MUF이라는 기술을 삼성전자에서 주목하고 있는데 시그네틱스는 이미 MUF 관련 기술을 가지고 양산에 적용 중이라고 한다. 그런 이유로 시그네틱스가 오늘 상승 이유 분석 글에 등장하였다.
오늘의 특징주 리뷰는 다음 글로
24-02-21 (수) 상승 이유 분석: 협진 하인크코리아 네패스아크 KR모터스 실리콘투 나노신소재 필옵
본 글은 2024-02-21 수요일 상한가 및 상한가 근접 종목 (상승률>20%)과 거래량 천만 주 이상을 달성한 종목의 상승 이유를 분석한 글입니다. #특징주 #거래량상위 #상한가 #종목분석 간단한 재무를
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조금 더 알아보도록 하자.
HBM 관련하여 나오는 기술용어가 바로 TSV이다. TSV는 Through Silicon Via의 줄임말로 실리콘을 관통하여 배선을 만드는 것이다. HBM은 여러 반도체를 집적하기 위해 wafer에 반도체를 만들고 이를 적층한다. 이 층끼리 서로 연결하기 위하여 wafer를 관통하여 구멍을 뚫고 여기에 신호를 전달하는 물질을 채우는 것이 TSV이다.
HBM을 만들면 각 층의 wafer 사이를 붙이는 기술이 필요하다.
원래는 한미반도체 같은 업체에서 만드는 TC 본딩 장비를 이용했다.
TC 본딩은 ThermoCompression의 약자로 열압착을 의미한다.
다만 이렇게 열로 압착을 하면 균일하게 압착이 잘 안된다는 단점이 있었다.
그걸 해결한 것이 바로 MUF이다.
어려운 말이지만, 중요한 것은 이 것은 하이닉스에서만 거의 진행하고 있었고,
경쟁사인 삼성전자나 마이크론은 아직 TC본딩을 고집하고 있었는데
삼성전자에서도 MUF에 관심을 가지기 시작했다는 것이다.
한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 하고 있다고 한다. 다트에서 시그네틱스 사업보고서를 보면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 양산 승인된 상태이며, 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.